Intel hé lộ "tin tức đồ họa lớn", Battlemage sắp ra mắt!

Cộng đồng game thủ đang rộn ràng trước thông tin nóng hổi về thế hệ card đồ họa tiếp theo của Intel: Arc Battlemage! Intel đã chính thức tung ra đoạn teaser ngắn, khẳng định sẽ công bố "tin tức đồ họa lớn" vào ngày 3 tháng 12. Đoạn video hé lộ thiết kế của card đồ họa Battlemage thế hệ mới, gây tò mò không nhỏ cho người xem.

APU AMD Ryzen 8000G

AMD Ryzen 8000G "Phoenix" là dòng APU mới nhất của AMD dành cho nền tảng AM5. Các APU này dựa trên kiến trúc Zen 4 cho CPU và RDNA 3 cho GPU. Chúng sẽ có sẵn trong cả hai phiên bản Pro và không Pro, với hiệu suất vượt trội so với thế hệ trước.

Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Intel và Submer giới thiệu giải pháp tản nhiệt đột phá cho chip 1000W+

Sự hợp tác giữa Intel và Submer, được công bố lần đầu vào đầu năm 2022, cuối cùng đã đơm hoa kết trái. Tuần này, hai công ty đã công bố giải pháp tản nhiệt Forced Convection Heat Sink (FCHS) được thiết kế để làm mát các chip có công suất thiết kế nhiệt từ 1000W trở lên. Thiết bị hứa hẹn sẽ là một giải pháp đáng tin cậy và tiết kiệm chi phí cho các bộ xử lý trung tâm dữ liệu trong tương lai với khả năng tản nhiệt cực cao.

Intel hé lộ "tin tức đồ họa lớn", Battlemage sắp ra mắt!

Cộng đồng game thủ đang rộn ràng trước thông tin nóng hổi về thế hệ card đồ họa tiếp theo của Intel: Arc Battlemage! Intel đã chính thức tung ra đoạn teaser ngắn, khẳng định sẽ công bố "tin tức đồ họa lớn" vào ngày 3 tháng 12. Đoạn video hé lộ thiết kế của card đồ họa Battlemage thế hệ mới, gây tò mò không nhỏ cho người xem.

APU AMD Ryzen 8000G

AMD Ryzen 8000G "Phoenix" là dòng APU mới nhất của AMD dành cho nền tảng AM5. Các APU này dựa trên kiến trúc Zen 4 cho CPU và RDNA 3 cho GPU. Chúng sẽ có sẵn trong cả hai phiên bản Pro và không Pro, với hiệu suất vượt trội so với thế hệ trước.

Intel Lunar Lake MX: Bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo với hiệu năng đồ họa đột phá

Intel vừa tung ra một cú hích lớn trong ngành công nghiệp máy tính với sự ra mắt của bộ xử lý di động Lunar Lake MX thế hệ tiếp theo. Dòng sản phẩm này hứa hẹn sẽ mang đến những cải tiến đáng kể về hiệu năng đồ họa, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng xử lý AI, giúp định vị Intel như một đối thủ đáng gờm trên thị trường máy tính xách tay và máy tính bảng.

Intel và Submer giới thiệu giải pháp tản nhiệt đột phá cho chip 1000W+

Sự hợp tác giữa Intel và Submer, được công bố lần đầu vào đầu năm 2022, cuối cùng đã đơm hoa kết trái. Tuần này, hai công ty đã công bố giải pháp tản nhiệt Forced Convection Heat Sink (FCHS) được thiết kế để làm mát các chip có công suất thiết kế nhiệt từ 1000W trở lên. Thiết bị hứa hẹn sẽ là một giải pháp đáng tin cậy và tiết kiệm chi phí cho các bộ xử lý trung tâm dữ liệu trong tương lai với khả năng tản nhiệt cực cao.